先日バッテリーでの動作時間を調べたところ（節電一切なしの条件），良い方のバッテリー（本体より２〜３ヶ月後に購入したものですが，くたびれている様で満タンでも残り時間表示が50分位）でも1時間33分で強制スリープしました。このため，CPUクロックを240MHzに戻しました。（普段それほどパワーを必要とすることはしないので）
その後，CPUの放熱対策の更なる改善ということで熱伝導シールとアルミ板３を排除してみました。（テスターで調べたところG3のダイはほとんど電気を通さない様でした）
┏━━━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━┓ ┏━━━━┛ Ｇ３ ━ ┗━━━━┛ ━ アルミ板１ ━━━━━━━━━━━━━━━━ アルミ板２ ━━━━━━━━━━━━━━━━ 熱伝導シール <====== 今回試しに排除 ━━━━━━━━━━━━━━━━ アルミ板３ <======== 今回試しに排除 ┏━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━━━━━━━━━┛ ヒートシンク（底板との間にFDの金属シャ ッターで作ったバネを入れて押し上げ）結果はかえって悪くなり，これまで260MHzで内部61℃／CPU 64〜68℃だったのが，240MHzでも内部61℃／CPU 76℃まで上がり，起動直後のCPU温度の上昇も大幅に早くなりました。各部の密着が悪いのかと思って４回位見直し＆組み立てを行いましたが大きな変化はありませんでした。
あれこれ考え，下記の様なことが原因ではないかと考えました。
- アルミ板２が薄い（0.6〜0.7mm）ため，ダイから流れ込んだ熱がアルミ板1全面に伝わりにくく，ダイの近くだけが熱い。
- アルミ板２とヒートシンクの面精度は良くないため接触状態が悪く，接近している部分と離れている（シリコーングリスが厚い）部分がある。
- 上記により，ダイからヒートシンクへの熱伝導が直線的に行われず，遠回りするため意外に熱抵抗が大きい。
- アルミ板３（これも0.6〜0.7mm）が有ったときは，アルミ板２とアルミ板３それぞれで面方向への熱拡散が行われるため割合広い範囲に熱が広がっていた。そのためアルミ板３からヒートシンクへの熱伝達がより広い面積で行われ，アルミ板３とヒートシンクの接触が良い箇所がより多く有効に働いていた。（アルミ板３とヒートシンクの間にはシリコーングリスを塗っていますが，粘度が高くて流動性が悪いグリスですとバネが弱いため浮いたままになるかと思い，粘度の低いもの（安い無印のもの）を使用しています。ダイとアルミ板２の間にはサンハヤトのSCH-20というのを使用しています）
それではということで，熱伝導シールとアルミ板３の有る構造に戻すことにし，アルミ板３は少し厚い1.5mm位のものにしました（ダイとヒートシンクの間隔が2mmを越えるので，ヒートシンクの下の隙間がほとんどないかも知れません）。
その結果，一回目の組み立てで内部60℃／CPU 60℃（4時間20分経過時点，内部55℃のときCPUが60℃に上がった）となり，今回いじくる前より下がりました。下がった要因にはCPUクロックを240MHzに下げたことが含まれますが，アルミ板３を厚くしたことも効果有ったのではないかと思っています。
理想としては，アルミ板２〜アルミ板３の部分を１枚の厚めの金属板（できればアルミより熱伝導率の良い銅など）にするのが良いのではないかと考えていますが，今回は複雑な形のアルミ板２の部分を作り直すのが面倒なのと適当な材料がなかったのでやりませんでした。
まだ余り調べたことはありませんが，PCでCPUの高クロック駆動をされている方などがCPUとペルチェ素子の間などに銅板（バッファと呼んだりする様）を挟むのにも同じ様な理由が含まれるのかも知れません。PCユーザの間では冷却について色々と技術が蓄積されている様ですので，より高度な対策をする方は参考になると思います。
PB2400cのCPUの放熱対策では結果だけを書いてきましたが，時間が出来ましたので対策中に考えたことなどを書いて置きます。
- 熱伝導率
素材の熱の伝わり易さを示します。熱伝導率は，基準とする「断面積」「厚み」の物体を作ったとき，その両端にある「温度差」があるときに物体を通過する「時間当り熱量」がどれだけになるかを示します。
基準となる単位としては，「断面積」は平方メートルや平方センチメートル，「厚み」も面積に合わせてメートルまたはセンチメートル，「温度差」はK（または℃），「時間当り熱量」はWやcal/sec, kcal/hour などを使い（1cal/sec=4.186W），熱伝導率の単位としては W/m K や W/cm K，cal/cm sec ℃，kcal/cm hour ℃ などいくつかが使われている様です。1W/cm K = 100W/m K = 0.2388cal/cm sec ℃ 辺りになると思います。
物体の時間辺りの熱伝導量は，熱伝導率，断面積，温度差それぞれに比例し，厚みに反比例することになります。
- 主な材質の熱伝導率
本などによると主な材質の熱伝導率は下記の様です。（間違っているものや結晶状態などによる違いもあるかも知れません）
注1：方向によって熱伝導率や電気の伝導率が大きく違う様です。材質 熱伝導率（W/cm K） アルミ 2.38 銅 4.16 銀 4.17 金 3.11 硅素 0.83 ?? チタン 0.041 ダイヤ 20 前後?? グラファイト 8 位のものもあるらしい 注1 放熱用シリコーンシート 0.025 注2 放熱用グリス 0.0084 注3
注2：信越化学のTC-THBの場合。W/m K では 2.5。
注3：サンハヤト SCH-20の場合。cal/cm sec ℃ では 0.002。
- PB2400cのCPU放熱対策で考えたこと
シリコーンシートはアルミに比べると2桁位熱伝導率が低いこと，G3のダイが小さいこと（8×9mm=0.72平方cm位），NUpowr G3付属のシリコーンシートが結構厚いこと，NUpowr G3のG3は5W程度の発熱があるらしいこと，などから下記の様に2つのケースについて簡単に試算してみました（私の頭で分かる様に単純にしたもので使用した値もアバウトなものですが傾向はつかめると思います）。
- ダイ - シリコーンシート - ヒートシンク の場合
NUpowr G3付属のシリコーンシートの厚みは1mm程度（実際は圧力で縮んで更に薄いと思います），放熱に役立っているのは主にダイに接している部分だけとしてシリコーンシートの熱伝導の度合いを求めると，
0.025 [W/cm K] × 0.72 [cm^2] / 0.1 [cm] = 0.18 [W/K]
となります（両端に1度の温度差があるとき，0.18W流れる）。仮にG3の発熱量5Wの内3.5Wがヒートシンクへ流れるとすると，シリコーンシート両端の温度差は，
3.5 [W] / 0.18 [W/K] = 19.4 [K]
となります。ダイの温度は，PB2400cの底の温度を起点として各部分の熱抵抗で生ずる温度差を積み上げたものになりますので，温度差が大きい部分があるとそれだけダイの温度が高くなります。（温度が高くなる分，基板など他の方向へ流れる熱も多くなる）
次に，シリコーンシートの厚みを0.1mm（前回の絵で0.17mmと書きましたが，4枚重ねても0.5mmない様です）に変えて計算すると，
0.025 [W/cm K] × 0.72 [cm^2] / 0.01 [cm] = 1.8 [W/K]
3.5 [W] / 1.8 [W/K] = 1.9 [K]
となります。
- ダイ - アルミ板 - ヒートシンク の場合
NUpowr G3付属のシリコーンシートの代わりに0.7mm厚のアルミ板を入れた場合の熱伝導の度合いは（これも簡単にするためダイに接している部分だけで計算），
2.38 [W/cm K] × 0.72 [cm^2] / 0.07 [cm] = 24.5 [W/K]
となります。仮にG3の発熱量5Wの内の4W（ヒートシンク側の熱伝導が良くなる分，基板側などへ流れる熱が減るものとして少し増やした）がヒートシンクへ流れるとすると，アルミ板の両端の温度差は，
4.0 [W] / 24.5 [W/K] = 0.16 [K]
となる。温度差が0.16 [K]ですと，むしろダイとアルミ板，アルミ板とヒートシンクの接触部分の温度差の方が大きくなりそうです。
この様に試算してみると，シリコーンシートを薄くしたり，ダイにアルミ板を直付けにすると目に見える効果がありそうだと思いました。ただ，ダイやBGAの半田付け部分の強度，そこへ加わる力や衝撃の影響，自分の工作精度，ダイとヒートシンクの電気的な問題（ダイのシリコンは電気はほとんど通さないのかな？）などは素人なため分かりませんでしたので，控えめな構造から始めました。
最初はシリコーンシートを薄くして熱抵抗を下げることにし，ダイ - 薄いシリコーンシート - アルミ板 - 放熱シート（後に排除） - ヒートシンク，の構造にしました。それなりに効果はありましたが，試算したほどの効果はありませんでした。原因としては，使ったシリコーンシート（仕様やメーカー不明）の熱伝導率が2.5W/m Kもないとか，密着の状態が良くなかったことなどではないかと思います。この構造のときに何度か組み直しましたが，組み直すたびに放熱状態が少し悪化して行き，使用中にPB2400cの底に力を加えたときに放熱状態が若干変化しているときもありました。また，このときの構造はパッケージからの放熱も期待していましたが，これも思った程効果がなかったかも知れません。
最終的にダイへ直接アルミ板を接触させる構造にしましたが，ダイ（の角など）に無理な力が加わらない様アルミ板を安定させる枠をパッケージに乗せました。この枠は，ダイから吸い上げた熱をパッケージに流さない様（ダイの周囲を固めている物の凸凹を避ける意味も含めて）幅を狭くしました。枠を作るときは，ダイに少量のグリスを付けてアルミ板を接触させ，グリスの延び具合で接触状態を確かめながら枠の厚みを調整しました。
今は電気的なことが分からず絶縁のためにシリコーンシートを残している部分があります。この部分は面積がダイの8倍以上あるので，そこで生ずる温度差は最初のダイにシリコーンシートをかぶせた構造よりずっと小さいはずです。それでも，このシリコーンシートを無くせば更にCPU温度を数℃下げられるのではないかと思います。
ヒートシンクのバネは，最初シリコーンシートを挟みました。底を押した時に大きな力が加わると行けないので，弾力が小さくなる様10×10mm位にしていました。
その後FDの金属シャッターでバネを作りましたが，PB2400c/240のオリジナルのものがどの程度の強さか分かりませんでした。モトローラのPPC 750の資料によるとダイにヒートシンクを乗せてスプリングなどで押さえる場合2.5kg弱の力までは良いとのことなので，控えめに500g〜1kg弱程度の力でバネが平らになる様な幅と曲げ具合にしました（バネにペットボトル入り飲料を載せたりして確認）。本当は，装着状態でどの程度のクリアランスがあるのか確かめた方が良いのですが結構いい加減にやってます。 - ダイ - シリコーンシート - ヒートシンク の場合
- 前回改善したCPU〜ヒートシンクの部分の断面図を描いてみました。
下のグラフは起動後の温度変化をCPU 260MHz／キャッシュ173.3MHz，節電一切なし，大きなアルミ板の上に設置した条件で測定したものです。この条件で2週間使ってみたところ内部62度／CPU 68度が最高です。昼間暖房を入れず少し窓を開けていると，内部56度／CPU 60〜64度位です。下に敷いてあるアルミ板を外して木の机に直置きの状態で3時間経過した時点では，内部68度／CPU 76度です（CPU〜ヒートシンクの部分がシリコーンシートでCPU 240MHz／キャッシュ160MHzのときと比べると，内部が2〜3度，CPUが20度弱下がりました）。
- Webで見つけた放熱関係のHomePageを少し紹介します。特にPB2400cで役立つというものでは有りません。
- ヒートパイプの仕組みの簡単な解説
資源環境技術総合研究所 熱エネルギー利用技術部 熱利用研究室 - 富士通 ノートPC用ヒートパイプ（遠心式ファン付き）
- 古河電工 MPUのヒートパイプ冷却の特許の話
これって私の今の状態みたいなのかな？ - 古河電工とダイヤモンド電機の厚さ1mmのヒートパイプ
- TOSHIBA 薄型・軽量ノートパソコンの実装技術
- パナソニック 熱拡散用グラファイトシート
これはPC用ではないですが，グラファイトは銅より熱伝導率が高いものがあるのですね。PB2400cの放熱用のシリコーンシートで黒いものを使っている方がいたと思いますが，グラファイト配合なのかな。 - 矢野経済研究所 ノートPC冷却システム市場の現状と将来展望 調査資料（\170,000）
ここでも紹介されていました。
- ヒートパイプの仕組みの簡単な解説
- 前回CPUを260MHzの設定にしましたが，その後内部65度／CPU 88度を記録し，以前よりだいぶ高くなりました。原因はクロックを上げたことによる発熱量の増加だけでなく，ヒートシンク部分の組み立ての問題でうまく密着していなかったこともある様でした。
先日モトローラのPowerPC 750の資料（私のNUpowr G3 2400はIBMのG3ですが）を見たところ，チップ表面と回路部分の温度差は発熱量1W当たり0.03度（回路からパッケージ／ピン方向の熱抵抗はこれよりはるかに大きい）しかなく，面積が小さいチップ表面からいかに効率良く熱を奪うかが重要の様でした。このため，思い切ってチップ部分に直接アルミ板を密着させる下記の構造にしました。
この結果，CPU 260MHz／キャッシュ173.3MHz，節電一切なし，大きなアルミ板の上に設置の条件で4時間以上連続使用したとき，今のところ内部61度／CPU 68度です。この位の温度なら280MHzでの安定動作も期待出来るでしょうか。
今回の構造はCPU温度を下げるという点では効果がありましたが，底を強く押したときに力がダイレクトにCPUやCPUボードに加わるという面では非常に危ないかも知れません（私はPB2400cをほとんど持ち歩きません）。私は素人考えで好き勝手にいじくっているだけですので，私の方法は他の方に勧められる様なものではありません。
┏━━━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━┓ ┏━━━━┛ Ｇ３ ━ ┗━━━━┛ ━ アルミ板１ ━━━━━━━━━━━━━━━━ アルミ板２ ━━━━━━━━━━━━━━━━ 熱伝導シール ━━━━━━━━━━━━━━━━ アルミ板３ ┏━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━━━━━━━━━┛ ヒートシンク（底板との間にFDの金属シャ ッターで作ったバネを入れて押し上げ） ●アルミ板１は，Ｇ３のチップの高さに合わせた幅３ミリ位の枠。厚みを調整し， Ｇ３のチップとアルミ板２がぴったり密着してガタがない様にしてあります。 幅を狭くしたのは，熱がＧ３のパッケージの方へ流れにくくすることを考えた 結果です。なお，モトローラのPowerPC 750の資料によると，チップ部分には 5.5ポンド（2.5Kg弱）までの力が加わっても良い様です。 ●アルミ板２は，対角線上の２つの角（それぞれ両側の辺）に小さな折り曲げを 付けてＧ３の側面を押さえ，アルミ板がずれない様にしてあります。 ●熱伝導シールは絶縁の目的で入れました（不要かも知れませんが心配なので）。 このため，ここの熱抵抗が大き目ですが，面積が大きいのでCPUが出す数ワッ ト程度の熱量なら，アルミ板２とアルミ板３の温度差はそれほどないのではな いかと思っています。 ●Ｇ３のチップとアルミ板２の間，アルミ板３とヒートシンクの間にシリコーン グリスを塗布してあります。
- NUpowr G3 2400のカード上の部品が，メッキされたフレームに接触してショートすることがある問題が各所で書き込まれていますが，私も心配になって開けてみたところ，接触していてフレームにかすかな傷がありました。幸いまだ激しいショートはしていなかった様です。
対策としては，絶縁テープで絶縁したり，フレームを削って接触しない様にするなどの方法がある様ですが，絶縁テープがなくて削るのも面倒だったので，フレームの問題の部分を半田ゴテで溶かして凹ませました。
なお，ショートして部品が傷んでいても動いている方もいらっしゃる様です。ショートする原因として，キーボード下の大きなLSIに放熱用シリコーンシートを付けたことで上からの力が加わる点なども候補に上がっている様ですが，ちょっと見た限りその影響はそれほどない様に思えました。問題の部品のちょっとした取り付けの具合とか，フレームの接触箇所の状態や，持ち歩ったりしたときの力の掛り具合など色々な要素がある様な気がしました。
- 今回開けてみたところ，CPUボードの取り付けネジのほとんどがユルユルにゆるんでいました。ネジの所に少し盛ってある半田が力と熱で凹むのかな？
- 開けたついでにCPUを260MHzの設定にしました。最近jimmyさんがNIFTYのFMACPRO LIB2 #2623にアップした円周率の計算プログラムでは数％速くなった程度でした（13万桁が27秒から25秒になった。260MHzの400万桁は1872秒）。
なお，今回CPU〜ヒートシンク部分を下記の様にしました。以前はアルミ板２とヒートシンクの間に放熱シートを入れていましたが，取り外すときに貼り付いていて難儀するのとシリコーングリス（これもかなり貼り付きますが）でも大差ない様に感じたためです。組み立てるときのヒートシンクの角度がシビアな構造ですが，調整はヒートシンクにシリコーングリスのごく小さな雫を数カ所付けて仮組みし，シリコーングリスの延び具合で判断しています。
┏━━━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━┓ ┏━━━━┛ Ｇ３ ┗━━━━┛ ━━━━━┓ ┏━━━━━ 熱伝導シール（極薄） ┗━━━━┛ ━━━━━ ━━━━━ アルミ板１ ━━━━━━━━━━━━━━━━ アルミ板２ ┏━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━━━━━━━━━┛ ヒートシンク（底板との間にFDの金属シャ ッターで作ったバネを入れて押し上げ） ●アルミ板１の厚みが適当でないと，Ｇ３のチップ〜熱伝導シール〜アルミ板２ の部分が適度に密着しません。 ●Ｇ３のパッケージと熱伝導シールの間（チップの周りの部分はそれほど平らで ない様です），２枚のアルミ板の間，アルミ板２とヒートシンクの間にシリコ ーングリスを塗布。 ●アルミ板２は，対角線上の２つの角（それぞれ両側の辺）に小さな折り曲げを 付けてＧ３の側面を押さえ，アルミ板がずれない様にしました。
今回クロックを上げたせいなのかヒートシンク部分を変えたせいなのか分かりませんが，内部温度が前より1度高くなって63度まで上がることがあります。CPU温度は以前SpeedMeter 1.1.1で80度が最高だったのが，たまに84度まで上がっています（バックサイドキャッシュ173.3MHz，プロセッササイクリング等の節電一切なし，厚いアルミ板の上にPB2400cを設置，送風なし）。寒くなって窓を閉めて暖房してるためか，敷いているアルミ板が以前より温まりますので，これも影響しているかも知れません。
- CPUの放熱対策で，ヒートシンクの下にシリコーンシートの切れ端を挟んで密着させる様にしていましたが，FDの金属シャッターでバネを作って入れました。作ったバネはPB2400/240とは違う形状ですが，一応ずれない様にヒートシンク側面を周囲から押さえる形にしてあります。また，前回作ったCPUに密着するアルミ板の１枚の出来が悪かったのでこれも作り直しましたが，アルミ板の厚みや歪みの問題で未着が悪くなったのか，内部温度とCPU温度の差が前より1〜2度大きくなった気がします。最近の温度は，厚いアルミ板の上に置いて送風なし，節電設定一切なし，気温によって暖房を入れたり入れなかったりする環境で，内部58〜62度，CPUが76〜80度（SpeedMeter 1.1.1の場合，SpeedMeter 1.2ではこれより1度低く表示）です。
- 11月初めにMacOS 8.5に入れ替えました。今のところ，私が使う範囲では特に問題はありません。一応上書きでないパターンでインストールしました。
MacOS 8.5では，コントロールバー，アプリケーション切替，フォルダアクションに関する見えないアプリケーション（バックグランドなんちゃらとか言うやつ）が新たに追加された様です。アプリケーション切替は，アプリケーションメニューを切り離してウインドウ化したときだけ動作している様です。フォルダアクションは，フォルダアクション機能拡張を外せば動かない様です。いずれも，CPU利用率はかなり小さい様です。
Sherlockはまだ全然使っていません。
- MacOS 8.5にする際，増設メモリを64MBから96MBに交換してトータル112MBになりました。
- 久々にTDK DFL3410（10Base/T LAN，および33.6kbpsモデムカード）のモデム機能を使ってDTE速度115200bpsでPPP接続し，Webによる転送速度テストにあるモデム圧縮が良く効くデータを転送したところ15.6KB/sec出ました。この話は，MacのPPP接続 の所にも書きました。
- 1998.10.21に書いたアルミ板の上で使用する条件で長時間（最高10時間位）動かしておいた場合，内部60度，CPU 80（ときどき76に戻る）まで上がりました。パームレスト（HDDの所）も３時間を越えた辺りから気にするほどではないですがだいぶ温まって来ます。
- PB2400cの内部温度の測定箇所がどこなのか以前から気になっていましたが，キーボードを外した状態で基板に息を吹き付けたり，各LSIに触ってみたりしたところ，PMUと書いてあるLSI（この画像の赤丸のLSI）の様です。
アルミ板の上で数時間使った状態（内部58度，CPU 76度）で，起動したままキーボードを外して前記画像の状態で30分ほど置くと，内部49度（気温より30度程度高い位か？），CPU 76度，バッテリー27度でした。私のPB2400cは，現状キーボード装着状態でアルミ板の上に置くと内部60度（PMUの周囲の空間は更に低い温度のはず）ですので，そこそこ行けてる(^ ^; のではないかと思っています。
なお，PMUにシリコーンシートを貼ってキーボード裏へ放熱すると，その分内部温度表示が下がるのではないかと思います（PMUの位置はバッテリー寄りですので，キーボード裏の温度も比較的低いと思います）。したがって，PMUにシリコーンシート貼ったものと貼ってないものの内部温度を比較するときは，この点に注意が必要と思います。
- ちなみに，アルミ板の上に置いた状態で特に後ろを持ち上げず，後ろのコネクタカバーを開けてSCSIや外部モニタのコネクタ辺りにファンで風を当てると，20分位で内部41度，CPU 72度まで下がりました。コネクタの隙間から空気が入る様で，クリックボタン手前のスリープスイッチの穴に唇を近付けると，なま暖かい風が出て来るのが分かります。
- 前回のCPU〜ヒートシンク部分の改造後，アルミ板の上で使用したときの温度変化のデータを取りました。設置場所以外の条件は前回と同じです（うちには温度計がありませんが，これまでで最低の気温と思います）。３時間経過時点で内部59度，CPU 76度でした。使用したアルミ板はビデオデッキの飾りの天板で，350×420×4mm位です。これをいつもPB2400cを使っている所に敷きました。
３時間経過時点の各部の温度は，バッテリーが30度。パームレスト（HDDの所）は手と同じか冷たい程度，トラックパッドは熱くなく暖かい程度，PB2400cの底は木の机に直置き（溶けないか心配な位）と比べて大幅に下がっています。敷いたアルミ板は，面積が大きいためか気持ち暖まっている程度です。
上記の測定後（アルミ板の上に置いたまま），４時間経過時点でプロセッササイクリングをONに切り替え，デスクトップ上のファイルのファイル名更新中（キャレット表示状態）のままにすると，キャレットのブリンクが異常に遅くなった時点から30秒でCPUが56度，60秒および90秒では52度，120秒で48度まで下がりました。
- その後，キャッシュ160MHzの温度データを取ってみました。まず最初に，他の方もよくやっているQuickTimeムービー再生の負荷で測定してみました。測定条件は，AC駆動，木の机に直置き，節電設定はプロセッササイクリング含め一切なし，PCカード未装着，液晶の明るさは3/4，エアコンなしで僅かに自然風がある状態です。動作アプリは，MoviePlayer，CPU温度の測定の為のSpeedMeter，それと常用しているApplicon（動作アプリをタイル表示するもの）です。再生したムービーは，240*320*24fpsのCinepak圧縮（サウンドはIMA 4:1圧縮）のアニメのオープニングで，トータルデータレート296.2KB/sec（Video 252.6KB/sec，Sound 46.1KB/sec）で，32000色で30fpsまではスムーズに再生できるものです。再生時はモニタを32000色にし，２倍サイズ，ノーマルスピード（24fps）で再生しました。サウンド出力はヘッドフォン，音量はマスターボリュームが65%，MoviePlayer側50%位です。
測定は，完全に冷えた状態で起動して起動直後からムービー再生を開始しました。その結果，４時間経過時点の温度が内部72度，CPU 88度でした。この時の温度変化のグラフはこれです（３時間経過時点まで，その後４時間経過まで数値は変化なし）。
測定中，120MHzのときに比べてCPU温度と内部温度の差がやけに小さいのが気になっていましたが，測定後色々試してみると，最前面で動作しているアプリによってSpeedMeterのCPU温度表示が最大で４度以上低くなることがある様でした。自作アプリなども使って試してみると，イベント待ち関数のスリープ時間にゼロを指定しているアプリ（私のホームページにある高速化対策パッチを当てたComNifty）や，イベント待ちを古い関数で行っているアプリ（茄子Ｒとか）が最前面にある場合の様に思えます。
その後，特にアプリの負荷を掛けない条件（プロセッササイクリングOFFの場合，特に負荷を掛けなくても結果は大差ない様です。アプリによるとは思いますが）で再度測定（再度冷えた状態で上記と同じ条件で開始）したところ，３時間経過時点で内部71度，CPU 92度（ムービー再生負荷の３時間経過時点では，内部72度，CPU 88度）でした。この時の温度変化のグラフはこれです。結果としては，キャッシュ120MHzに比べてそれほど高くはない様です。
- CPU温度を更に下げられないかと言うことで，CPU〜ヒートシンクまでの部分の熱伝導に着目し，CPUのパッケージ全体からより低い熱抵抗でヒートシンクへ伝導させられるかと考えて下記の様にしました。
改造後，前記の特別なアプリ負荷なしと同じ条件で測定したところ，３時間経過時点で内部68度，CPU 88度で，各測定時の内部温度とCPU温度の関係などから推測すると，CPU温度が６度位下がった様です（厳密には各測定時の気温の差なども考慮しないといけませんが）。この時の温度変化のグラフはこれです（CPU温度が4の倍数でない所は，SpeedMeterの表示がその前後の値を交互に表示していたものです）。その後使っていて，今のところ内部71度，CPU 88度が最高です。
┏━━━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━┓ ┏━━━━┛ Ｇ３ ┗━━━━┛ ━━━━━┓ ┏━━━━━ 熱伝導シール（極薄） ┗━━━━┛ ━━━━━ ━━━━━ アルミ板１ ━━━━━━━━━━━━━━━━ アルミ板２ ━━━━━━━━━━━━━━━━ 放熱シート（0.15mm） ┏━━━━━━━━━━━━┓ ┗━━━━━━━━━━━━┛ ヒートシンク（底板との間にシリコー ンシートを挟んで押し上げ） ●２枚のアルミ板の間，放熱シートとヒートシンクの間にシリコーングリス を少し付けました。 ●アルミ板２は，対角線上の２つの角に小さな折り曲げを付け，それでG3の 側面を押さえてアルミ板がずれない様にしました。 ●放熱シートが薄いので，セットしたときのヒートシンクの角度が合ってい ることが重要ですが，今回はそれほど厳密に調整していません。
改造に使った材料は下記です。普段この手のことはやらないので，使ったものが適切であったかは分かりません。(^ ^;
- アルミ板
別のページで紹介している手製8bitマイコンのケースの一部を利用。たまたま厚さがG3の出っ張りよりわずかに薄く丁度良かったです（セットしたとき，「熱伝導シール（極薄）」が，アルミ板１よりほんの僅かに高い）。適等な道具がなく，アルミ板１の穴は千枚通しで穴を空けて丸い棒ヤスリを糸ノコの様にして空けました。外周はハサミで切って紙ヤスリやで整形，切ったときに歪んだのは電池を足でころがしてのしてから平らな所に敷いた紙ヤスリで整えました。出来上がりはこんな感じです。 - 熱伝導シール（極薄）
秋葉の九十九電機にあった「CPU用熱伝導シール」。型番PA-069，38mm×38mm，\300。かなり柔らかくて少し粘着性があります。密着とG3チップ部分へ衝撃が加わることの回避，およびG3チップ部分とヒートシンクを絶縁した方が良いかと思い挟みました。 - 放熱シート（0.15mm）
秋葉のラジオデパート2Fにあったサンハヤトの「放熱用両面テープ HF-S43」。平らなパッケージのCPUなどとヒートシンクの間に貼るためのものの様で，導電性があります。 - シリコーングリス
秋葉の九十九電機にあった白い小さな入れ物に入った無印のもの。特別なものを配合してない方で導電性はなさそうです。
なお，この改造の厳密な効果や悪影響は私には分かりません。何かあった場合に保証を受けられない可能性もあります。これを参考に同じ改造を行う場合は，御自分の判断と責任のもとに行って下さい。
- アルミ板
- これまでの温度変化のグラフを見ると，何故か内部温度が64度の辺りがわずかですが急になっている気がします。
- 最近は，PB2400cの後ろを持ち上げて，壊れたHDDから取り出した電源とファンで冷やしながら使っています。これだとプロセッササイクリングOFFで内部50度台前半，CPU 72〜76度辺りです（プロセッササイクリングONにすれば冷やすほどではないのですが，PB540cを使っていたときからOFFが癖です）。最初98/9/26の報告で書いた電源のシリコーンシートを外したままにしたら，絶縁も兼ねていた様でトランジスタが発熱し，これを机に置いておくとPB2400cのトラックパッドが上手く動きませんでした。(^ ^;
- 参考に，G3化後ComNifty 1.3.8の限界速度を計ってみたところ下記の様になりました。結果としては，ComNiftyではスクロール等の表示系がネックの様な気がします。また，私の高速化パッチ（ゼロSleepの方）は，その内容から予想される通りCPU性能が高い（ノーマルComNiftyはCPU性能が高いほどCPU利用率が低い）方が向上率が高いです。
ComNifty PB2400c/180 PB2400c/NUpowr G3 向上率 ----------------------------------------------------------- 1.3.8ノーマル 3710 Byte/sec 4389 Byte/sec 18.3 % 1.3.8パッチ版 7510 Byte/sec 10116 Byte/sec 34.7 % ----------------------------------------------------------- 向上率 102.4% 130.5 % 32000色モード，Sucha9ポイント，6行表示，DTE速度はSerialSpeed 230により230.4kbpsの条件。相手としたQuadra800+Jterm2.0+Serial Speed230は11282 Byte/secの送信能力。
- PB2400c用のACアダプタの小さいやつを買いました。
- 以前書いたクリックボタンの対策は，２週間位でまた調子が悪くなりました（使った金属板がやや大きすぎて位置の関係で上手く接触させるのが難しかった）。結局オリジナルの金属板を磨いて入れました。その後３ヶ月程たちましたが調子はいいです。
- NUpowr G3 2400のCPU温度が高い（最高108度）ので見直しました。今のところ最高96度で改善できた様です。変えた点は以下の通りです。
- CPUのシリコーンシートはかなり大きいのですが，CPUは中心部が出っ張っているため，シリコーンシートのその部分しかヒートシンクに密着していない様でした。このため，1mm厚位のシリコーンシート（壊れたHDDの電源ボックス内で発見）にCPUの出っ張りの形の穴を空け，これをCPUに被せた上から元々NUpowr G3 2400に付属していたシリコーンシートを乗せました。
- 私のPB2400cは初期型なのでヒートシンクの下にバネがありませんが，ヒートパイプの弾力は弱くてヒートシンクがCPUに十分密着していない様に思えました。このため，HDDから取って来たシリコーンシートの余りとNUpowr G3 2400付属のシリコンシートの一部を切り取った物を重ねてヒートシンクと底板の間に挟みました。（何かでバネを作ることも考えましたが，熱に強そうな適当な接着剤もないため今回は見送り）
- 改善後の起動後の温度変化のグラフを作ってみました。温度の上がり方がだいぶ遅くなりました。測定条件は，AC駆動，バックサイドキャッシュ120MHz，特に重いソフトは動かさない，HDDもほとんど動いていない，木の机に直置き，節電設定はプロセッササイクリング含め一切なし，PCカード未装着，液晶の明るさは半分，エアコンなしで自然風が僅かに有る状態で，前回と若干異なります。前回はバックサイドキャッシュ160MHzで，VSC-88でMIDI再生していたのでメモリアクセスの頻度やサウンド出力（ヘッドフォン）による消費電力などが異なっていると思います。
- グラフは2時間経過時点までですが，その後バックサイドキャッシュを160MHzにして使い続けたところ，6時間経過時点でCPU 92度（一時96度），本体内70度（一時71度）です。経過時間はMonitorと言うソフトで表示したファインダーの動作時間で確認しています。なお，起動は一晩置いて完全に冷えた状態から行っています。
- 改善後は，トラックパッド，パームレストの温度も少し下がった様です。
- CPU温度と本体内温度の差が以前より縮まっています。CPUからの放熱が改善されて温度差が縮まるということは，本体内温度の測定はヒートシンク-->底板-->ダイキャストフレームの経路とは違う所で行っていて，ヒートシンクへの熱伝導量が少ないほど本体内温度測定箇所やトラックパッド，パームレストなどの方向へ行く熱が多くなってしまうということかも知れません。
- 初期のPB2400cで温度が高いということで心配されている方も多い様ですが，CPU温度に関してはヒートシンクへの熱伝導がきちんと行われれば問題はなさそうです。私のG3は108度でバックサイドキャッシュ160MHzでもピンピンしてましたので，今の温度ならだいぶ安心できそうです。
- 本体から外部への放熱が悪い環境で長時間使用した場合に本体内温度がある程度高くなるのは仕方ないと思っています。気になる場合，他の皆さんが行っている下記の様な対策が効果あるかも知れません。
- 熱伝導の良い所に置く。底を浮かせて通気を良くする。風を当てる。
- メインボードの大きなチップに厚いシリコーンシートを装着し，キーボードから外へ熱を逃がす。キャッシュのチップに分厚いシリコーンシートを装着し，底板へ熱を逃がす。
- プロセッササイクリングをオンにしたり，スリープ有りにしてできるだけ発熱を押さえる。
- Newer Technology, Inc.のNUpowr G3 2400を装着しました。取り付けは自分で行いました。
- 私のは株式会社メディアビジョンが代理店となっているもので，箱やドキュメント（モノクロ写真付きの取り付け手順の冊子）がローカライズされています。添付のソフトはUSA版のままの様です。
- ボード上のDIPスイッチでCPUの動作クロックを設定できるそうですが，取りあえずノーマルの240MHzのままです。
- 機能拡張とコントロールパネルが付属し，コントロールパネルで下記の設定ができます。
- バックサイドキャッシュの動作クロック。（CPUのクロックとの比で1.5:1，2:1，2.5:1，3:1，Disableを選択可能。CPUが240MHzの場合は160,120,96,80MHzになります）
- 起動画面に表示するロゴ（「NUpowr G3」と会社のロゴが出る）の位置。
- 他に，CPU／バックサイドキャッシュ／バスのクロック，CPUの型やキャッシュ（L1とバックサイドキャッシュ）のサイズなどを確認するツール，それとメモリアクセスに異常がないかチェックするツールなどが添付されています。
- 発熱はかなり増えました。今のところ，CPU 240MHz＆バックサイドキャッシュ160MHz（1.5:1）で内部75度，CPU 108度を記録しています。
- エアコンで上から風を当てる（ただの送風）と内部，CPUとも10度位下がります。
- 起動後の温度変化のグラフを作ってみました。測定条件は，AC駆動，Roland VSC-88でMIDIを連続再生，HDDはほとんど動いていない，木の机に直置き，節電設定はプロセッササイクリング含め一切なし，PCカード未装着，液晶の明るさは半分，エアコンなしで無風です。私のPB2400cでは，CPU温度と本体内温度（何処で計っているのかな？）の差が32度となっています。この温度差は，CPUと本体内温度測定箇所の間の熱伝導の度合い（CPUとヒートパイプ先端の密着の度合いやヒートパイプの熱伝導能力などを総合したもの）を示していると言えるかも知れません。
- プロセッササイクリングをオンにした場合は，数十秒操作しないだけでCPU温度が大幅に下がります。（ときどきエアコンの風が当たって本体内部温度が62度のとき，CPU温度が72度辺りまで下がり，操作すると直ぐに88度辺りまで上がります）
- バッテリーの持ち時間は未測定です。
- 速度は速くなった様ですが，これといったベンチマークは取っていません。普段それほど時間の掛かる処理はせず，元の状態も良く覚えていないので比較して表現するのは難しいですが，いくつか感想を書きます。
- ファンダは多少速くなった様な気がする。
- 茄子Ｒ（32000色モードで使用）の発言の切り替えも前よりキビキビしている気がする。
- Netscapeで絵が沢山入ったページをスクロールしたときの描画が速くなった気がする。
- Roland VSC-88のによるMIDI再生のCPU負荷と同時発音数の関係で比較すると，ほぼ２倍の性能アップです。このためNIFTYのFMIDIDATからダウンしたMIDIデータが44.1kHzの設定で無理なく聞ける様になりました。ちなみに，VSC-88はバックサイドキャッシュのクロックを変更しても性能はあまり変化しない様でした。
- CacheHitというメモリアクセス性能を測定するツールで計ると，バックサイドキャッシュに対応する部分はバックサイドキャッシュのクロックに対応して変化しています。（80,96,120,160MHzで602,714,853,960 MB/sec位）
- QuickTimeムービーの再生能力も上がっている様です。ムービーの圧縮まだ試していません。
- サウンド出力端子に出ていたノイズが変化しました。以前は無音のときに腹をこわしている様な音(^ ^; が常に出ていたのがほとんどなくなりました。ドラッグやメニュー操作などをした時の音は大差ない様です。
- これまでに連続7時間（プロセッササイクリングはオフで）動かしたことが有りますが，動作に異常はありません。
- PB2400cの内部温度が高いことが良く話題になりますが，試しにMPUの放熱用ヒートパイプを若干曲げて放熱板の密着を良くするのをやってみました。最近は節電設定一切なしのAC駆動で67〜68度（買った頃はもう少し低かった気もします）でしたが，いまのところPCカードを差した状態でも63度で多少効果は有った様です。トラックパッドやパームレストの温度も若干下がった様な気がしますが気のせいかも知れません。私のPB2400cは元々熱による動作異常と思われる現象はなく，トラックパッドの温度もそれほどではありませんでした。なお，ばらすことでPRAMの製造日付や稼動時間のデータが失われても元に戻せるよう，直前にTechToolでPRAMデータを保存しておきました。
- ちょっと前に，比較的サウンドレベルの高いQuickTimeムービーを再生中にボリュームを最大にし（MoviePlayerでシフトキーを押しながらの音量設定で３倍までブーストしたときなど），内蔵スピーカーから音をだすと，再生がもたつく現象が有るのに気が付きました。ヘッドフォンで聞いたり，ボリュームをちょっと下げると問題ありません。
- PB2400c+QuickTime3.0（β版の最後に近い頃から）でQuickTimeムービーを再生する場合，表示モードを256色カラーにして，ムービーの表示サイズをオリジナルの整数倍以外にするとアクセラレーションが効いて再生能力が上がります。MoviePlayerで320*240*24fps（Videoデータだけで230KB/sec位）のムービーは，フルスクリーンで最高速度（24fpsだと60fpsになる）にしてもほとんどコマ落ちしませんでした。アクセラレーションが効いている状態では，ムービーの上にコントロールバーやことえりのパレットが重なっても速度低下しません。なお，特定のコーデックで圧縮したものでないと駄目だったかも知れません。ただ，うちでは，アクセラレーションが効いている状態でムービーのウインドウサイズをオリジナルサイズに切り替えたり表示色数を変更したとき，画面の下数十ピクセルが砂の嵐状態になることがあります。
- MacOS8.1は安定しています。ただ，HFS+にするとフォルダのサーチ順序に変化が生じるケースがある様です。今のところ，茄子Ｒのログファイルフォルダ（私はNIFTYのログを古いものは「NIFTY-J」フォルダから「_FMACBG」などのフォルダへ移動しています）のポップアップメニューの表示順，それとEdit7でマルチファイル検索するときのフォルダの検索順序などが影響を受けている様です。
- TDK DFL3410（33600bpsモデム+LANのカード）を買いました。目的はQuadra800とのEtherTalk接続がメインです。
- EtherTalkのファイル転送速度はQuadra800との組み合わせでは350KB/sec程度でした。Quadra800に置いてある300KB/sec位のムービーがLAN経由でスムーズに再生できました。ハブはプラネックスコミュニケーションズ株式会社のEH-505（サイズ114mm×82×28，5ポート，外付けACアダプタ）を使っています。
- モデムの方はNIFTY ROAD7の接続速度が今まで使っていたモデム（ROAD7が56kbps対応になってからaiwaもMicrocomも回線速度が１段落ちた）より速い回線速度で接続されます。しかし，無理をしているのかやや不安定の様にも思えます（モデム機能は普段は使っていないのでまだ判断できる段階ではないかも知れません）。取り敢えず回線速度を少し落とす様に設定してあります。
- 長時間PB2400cに装着しているとかなり熱くなりますが，動作に異状はない様です。
- Macでカードモデムの場合にDTR(ER)信号がどうなっているのか以前から興味がありましたが，先日FMACBGで関連する話が出たので試してみました。シリアルポートに接続したモデムと違って&D2の設定でハードフロー制御が働いても回線切断にはならない様です（ハードフロー制御はきちんと働く）。回線接続状態でComNiftyを終了したとき，&D0だと回線が切れず，&D2だと回線が切れる様です。このため&D2の設定で使うことにしました。
- クリックボタンのチャタリングがまたひどくなりました。まずボタンの裏の突起を少し削り，そこらに有ったプラスチック片を溶かしてかぶせて整形し，遊びを適当に調節するとともにスイッチに接触する先端の位置を以前とちょっとずらしてみました。これで暫く快適でしたがまた調子が悪くなりました。次はスイッチのペコペコする金属片の接触面が酸化等しているためかと思い，壊れたビデオデッキの押しボタン（PB2400cのクリックボタンと同じ仕掛けだった）からペコペコする金属片を移植してみました。いまのところチャタリングはないですが，これもいつまで持つか分かりません（次はマイクロスイッチ化か）。本当はさっさと修理に出せば良いのでしょうけど．．．(^ ^; なお，これからも正規サービスプロバイダで修理を受けることを考えているものは下手にいじくらない方が良いです。部品交換時に古い部品を買い取ることになって費用が高くなったりすることもあるそうです。
- 最近TechToolを1.1.5から1.1.7（これも古い？）に変えたところ，製造日付の表示が１日ずれました。
- ようやくMacOS 7.6.1からMacOS8.1にアップデートしました。今のところ特に問題はない様です。MacOS7.6.1でも大きな問題はありませんでしたが，茄子Ｒが削除処理中にたまに異常終了することが有った（何かと当たっていたのかも知れません）のがおさまった様な気がします。HDDは１パーティションでHFS+でフォーマットしています。
- クリックボタンの反応が悪いことがあるので，中にあるスイッチを押す突起（ボールペンの先位尖っていて，スイッチを傷めないか心配な感じでした）を削って，分厚いビニールの切れ端を張り付けてみました。
- PB2400cで内部のネジがゆるんで脱落したという方の話がNIFTYで幾つか有りました。私のも５ヶ月位して開けたときやや弛んでいるものが有ったので絞めておきました。
- バッテリーの持続時間が当初2:10位だったのが，20分位減っている様です。後から買った予備バッテリーも最初の３ヶ月位は良かったのですが，最近調べたら減っている様です。また，コントロールバーの残量表示がリニアに変化しなくなりました。満タン状態の表示が実際より少な目で最初急激に減って行きます。その後残り30分位を表示した辺りで表示が変化しないまま30〜40分粘ります。
- 以前FMACBGで書きましたが，PB2400cはPPP接続ではFreePPP（現在の最新は2.6.2）よりもOT/PPPの方がかなり速いです（私よりずっと前にも，PowerPCではその傾向があることを書いていた方がいたと思います）。OT/PPPでは「Webによる転送速度テスト」のページの「モデム圧縮が良く効くデータ（500KB）」を10.6KB/sec（PB2400cはOT/PPPでもCCLでDTE速度115.2kbps以上に設定出来ます）で転送できますが，FreePPP2.6.2は7.1KB/secでQuadra800より遅い結果でした。（Quadra800はFreePPP2.6.2で7.5KB/secです。OTAdvancedTunerでOpenTransportのパラメタをチューニングすると8.2KB/secです）。PPPソフトは使い勝手なども重視する方がいらっしゃるので，一概にOT/PPPが良いとは言えませんが。