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■ ユニットの製作 | |||
● プリント基板の製作 <図6 銅箔面から見た回路パターン図> ![]() ● 部品の実装 部品を実装する順序は、次のようにするとやりやすいと思います。
![]() <図8 銅箔面のジャンパー図> ![]() ICやFETは静電気に弱いので、取り扱いには気を付けてください。 一番大きいハイビーム用のリレーは基板上に両面テープで貼り付けました。また、このリレーの高さはケースよりも高いので、ケースに収まるように上部の端子をペンチで曲げました。 FETを取付ける際は、FETに放熱グリスを塗ってから放熱器にネジ止めし、基板に差し込みます。重量も有りますので、振動しないように放熱器と基板を接着剤で数箇所固定しておきます。 部品のリストはこちらにまとめてあります。[ POLEcon部品表 ] ● ケースの加工 ケースに、コネクタを取り付ける四角い穴を空けます。加工線の内側に細いドリルでたくさん穴を空けておき、ヤスリで仕上げます。配線を引き出す丸い穴は、ドリルで空けた後にリーマーで広げるときれいに仕上がります。蓋にはスイッチを取り付ける穴を空けておきます。 ● 組み立て ![]() ![]() |
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