※1 SATA Expressは、2x SATA III、2x PCI-e 3.xに分割することも、PCIe ePGレーンとマージして4レーンPCI-eポートを作成することもできる。
※ASUSのハイエンド系などの一部のマザーボード製品ではビデオ出力が省かれている物があり、これらのマザーボードでは Ryzen 3 2200G / Ryzen 5 2400G といった最新APUのGPU出力が利用できないので購入の際は注意する
記事
X399 マザーボードのレイアウトとCPUクーラー配置比較図
・ASRock 、GIGABYTE 、MSI の3社のX399 マザーボードはCPUとメモリスロットの距離が近いこともあり、メモリ周りの性能が良い。
・ASRock のマザーボードに使われる部品は名の知れたメーカーや基板の作りにコストをかけているなど贅沢な内容。
・ASUS の ROG ZENITH EXTREME は装備が充実しているが、その装備を必要としない場合、消費電力が高いごく普通のマザーボードとなってしまう為、
購入する際は装備や機能の内、自分に必要な物はどのくらいあるかをよく考えないと価格に見合わない買物となってしまう。
・ASUS の 3つのX399 マザーボードにはVRM冷却用に小型のファンが搭載されているが、VRMの温度が60℃以上になると最低で4500RPM、最大7200RPMという猛スピードで回転する為、
人によっては非常にうるさく感じる事になる。そして35mm～40mmと言う小径高回転ファン故の耐久性も気になるところ。
Ryzen Threadripper 対応マザーボードにおけるメモリスロット周りのメーカー間の相違 2017年8月6日
8スロット全てを埋めない場合、メモリを差すスロットは使用するメモリの枚数ごとに指定されているが、RYZEN用マザー同様マザーボードメーカーによってスロットの指定位置が異なる。
スロットの差す位置がメーカーで違うこと自体はどうでもいい話だが、メモリを2枚だけで使用する場合はクーラー及びファンの干渉やVRM 周りのエアフローに効果を発揮したりという使い勝手的な面で差がでる可能性はある。
推奨メモリー構成もマザーボードメーカーごとに異なる。
ASRock ・・・・・・・・ 2枚、4枚、8枚、
MSI ・・・・・・・・・・1枚、2枚、4枚、8枚、
GIGABYTE / ASUS ・・・1枚、2枚、4枚、6枚、8枚。2017年8月6日現在
※異なる容量のメモリをマルチチャンネル構成で取り付ける場合。
アクセス領域はメモリ容量の合計値が小さい方のチャンネルに合わせて割り当てられる。
容量の大きなメモリの超過分に関してはシングルチャンネル用に割り当てられる。
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AMD，Ryzen最適化済み電源プラン設定「Ryzen Balanced」入りのチップセットドライバを公開
公式blog
New AMD Ryzen chipset drivers now available
2017年4月26日
AMDは、同社製CPUであるRyzenシリーズに最適化済みの64bit版Windows 10用電源プラン「AMD Ryzen Balanced」（以下、Ryzen Balanced）入りとなるチップセットドライバ「AMD Chipset Driver 17.10」のリリースを公式blogで発表した。
Ryzen搭載PCに、このチップセットドライバを導入して、Ryzen Balancedを適用することで、電源プランの選択肢から「高パフォーマンス」を選んだときと同程度の性能が得られるという。
すべてのゲームで、高パフォーマンスを実現できるわけではないが、Windows 10の標準設定である「バランス」と比べてもRyzen Balancedの有効化により、ゲーム性能向上を図れる可能性が高まる。
Windows 10/8.x/7用AMD Chipset Drivers 17.10
64bit版Windows 10のみ対応
Ryzenマザーのポイント
ASRockが語るところによると、Ryzenマザーのポイントは以下の様な内容となっている
Ryzenは高負荷時にはかなり発熱するので、システムの安定性を高めるため、この電源供給の部分に注意する。（ASRock）
電源供給の部分とは「電源回路」を差す。これは定電圧 DC/DCコンバータのことで、外部供給の12VをCPUに合うように電圧及び電流を変換する。
詳しい説明は省くがこれらのことをVoltage Regulator Moduleの略でVRMと呼ぶ。
VRMに用いられる電源回路にはさまざまな工夫がなされているが、高価なマザーボードほどVRMにもコストがかかった回路が使われている。
資料：各社AM4マザーボード使用部品
資料
マザーボード等のレビューにおいて「電源は8+1フェーズ」などと書いてあるがフェーズ数は多ければ多いほど良いというものではないが、部品点数が増えると価格が高くなる事から、一般的にはフェーズ数が多いほうが高級とされている。
※フェーズ数が多いことの利点
・電源供給が安定する
・発熱が分散する
・部品の高さ（ハイト）を抑えられる
※フェーズ数が少ないことの欠点
・価格が高くなる
・故障率が上がる
・低電流時の効率が特に下がる
これらの部分が優れていると、CPUへ電源を供給する際の変換ロスも少ないので、安定性を高めるだけで無く、消費電力も抑えることができる。
電源の変換効率が悪かったり、使用している材質が良くなければかなり発熱するため、この部分はマザーボードの性能差が出る部分でもある。
実は設計が難しいRyzenマザーボード、技術力はコネクタの位置でわかる？
RyzenはIntel系のCPUとは異なり、CPUソケットからそのまま真下に配線を伸ばせない仕様となっているため、配線を一度左側に出した後に90度曲げて下側に伸ばす必要がある。
CPU左側には電源フェーズもあるうえ、他のPCIeレーンの配線もあるので、配線の制約が多い事からメーカーの設計力が問われる。（ASRock）
Ryzenマザーボードは登場したばかりの為、設計ノウハウもこれからたまっていくので当然、後発のマザーボードやRevが変わったものの方が良くなる。
USB3.0の安定性
RyzenはCPU側にもチップセット側にもUSB 3.0コントローラが搭載されている。
CPU側、チップセット側で各種高周波の信号が集中しているため、USB3.0の信号レイアウトの設計は細心の注意が必要（ASRock）
これも後発のマザーボードやRevが変わったものの方が良くなる。
Ryzenで話題になった、メモリの”Rank”って何のこと?
メモリのRankとは?
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メモリのRankとは?
AMDはまもなくRyzenのAGESAアップデートをリリースする予定
4月20日現在、アップデートはリリース済み
AMDの汎用カプセル化ソフトウェアアーキテクチャ（AGESA）
AGESA（AMD Generic Encapsulated Software Architecture）とは、システムを初期化するためにAMD64メインボード上で使用されるプロトコルだ。
このソフトウェアは、マザーボードベンダーが関与できないCPUコア、メモリ、HyperTransportなどコントローラ部分や機能を初期化しアンロックや修正うを行うもので、
AGESAアップデートとは、この新しいマイクロコードがDDR4メモリのサポートを改善し、いくつかの軽微なCPUの問題を修正することを意味する。
RyzenのAGESAバージョン1.0.0.4は、マザーボードのパートナーにすぐにリリースされる予定で、4月中旬にアップデートを含むBIOSのリリースが発表された。
この新しいマイクロコードの更新には、パフォーマンスに顕著な影響を与える可能性があるメモリー・レイテンシーの改善など、いくつかの主要な更新が含まれる
この新しいコードに基づくBIOSには、4つの重要な改善点がある。
1. DRAMレイテンシを約6ns短縮した。これにより、遅延に敏感なアプリケーションのパフォーマンスが向上する可能性がある。
2. 異常なFMA3コードシーケンスがシステムハングを引き起こす可能性のある状態を解決した。
3. S3スリープから復帰した後、不正なCPU周波数が報告される可能性がある「オーバークロックスリープバグ」を解決した。
4. AMD Ryzen™Masterは、高精度イベントタイマ（HPET）を必要としない。
このアップデートの最も注目すべき変更の1つは、メモリレイテンシの6nsの削減だ。
このレイテンシは、レイテンシに影響を受ける特定のアプリケーションに影響する。
この変更がRyzeの全体的なパフォーマンスにどのような影響を与えるかを確かめることは出来ないが、日常的な使用におけるこの変更の影響はまだわからない。
AMDはまた、5月にさらにオーバークロックされたメモリサポートに焦点を当て、おそらく3600MHzのメモリをプラットフォーム上で動作させるAGESAアップデートをリリースする予定であることを発表した。
A-XMP（AMD-Extreme Memory Profile）とは、インテルの提唱するメモリ拡張規格であるXMPと同様のAMD独自のメモリ用オーバークロック規格。
BIOSにA-XMP Profileを内蔵し、A-XMP対応メモリを使用すれば容易にメモリのオーバークロックができるというもの。
ASUS Crosshair VI Hero BIOS Brick
ASUS BIOS Brick
ASUSのCrosshair VI Hero REV：1.03は致命的なBIOS問題を抱えている模様。
もはや「プレミアム」ブランドとしてその評判に値しない高価な地雷か？。
SOC Voltageが1.2以上で再起動すると低確率でbios update時に文鎮化する危険性。
キーワード：文鎮化 ランダム自動BIOS Update
マザーボードの購入タイミング
国内の各社マザーボードの価格が公表されたが、これが酷い！
CPUのコストパフォーマンスに多くの人がマザーボードのコストパフォーマンスも期待していたはずで、完全に裏切られた格好となっている。
特にASUS代理店のテックウインドによる価格設定には疑問を抱かざるを得ない。
今回に限らず、テックウインドの価格設定は高い上に保証期間も短いのは有名で驚く事では無いのだが、これはASUS JAPANも無関係ではないはずで、
このような行為はせっかくのAMDの10年越しの快挙に沸く業界の期待と未来に水を差す仕打ちと言えるだろう。
このような状態の為、販売初日にどうしても欲しい人以外は amazon USA等の海外通販を利用したりするのだが、
色々とリスクや手間も伴うので、大抵は安くなるのをじっと待つという王道とも言える買い方になるだろう。
そこで、出来るだけ早く欲しいが在庫セールなどの破格の値段まで待ってられないと言う場合の購入タイミングを「価格コム」の価格推移のグラフで検証してみる。
サンプルに選んだのはASUSのZ270 マザーボード6種類である。
並べてみて気付くのが平均価格及び特価の下がるタイミングが皆ほぼ同じであると言うこと。
発売初日のいわゆるご祝儀価格から約一、二週間で急激に下がるがその後また上がり始めて(なぜか物によっては最高値を更新するが)一週間後くらいで今度はゆっくりと徐々に下がっていくのがわかる。
この事から初日と発売後3週目～1ヶ月は避けたほうがいいようだ。
買い時は発売から1週間後くらいが第一波の購入タイミングで後は一ヶ月後以降であればセールなど散発的なものを狙ってご自由にと言う事になる。
ただし、人気機種や定番となった機種の場合はまったく当てにならないので注意したい。
PRIME Z270-A
ROG STRIX Z270F GAMING
TUF Z270F MARK 1
ROG MAXIMUS IX HERO
ROG MAXIMUS IX FORMURA
PRIME H270-PRO
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