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熱解析（ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ・測定）の紹介
（半導体パッケージの放熱特性の比較）
☆チップ発熱の増大 ： 動作の高速化、回路規模の増大
Needs
製品の放熱対策
ﾊﾟｯｹｰｼﾞの熱抵抗が高いとチップが冷えない
システム全体として放熱性を向上
するために熱抵抗を下げる必要あり
熱解析フロー
モデリング
三次元形状
モデル作成
メッシュ設定
境界条件設定
シミュレーション
解析
パッケージング
熱測定
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